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全球工业扬州不封号电销卡厂商研华公司（股票代号：2395）系列线上伙伴峰会－Advantech Connect正式登场，首场以“AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代”为主题，从11月19日至21日连续三天，邀请超过30位智联网领域权威专家及产业伙伴，分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等面向切入，与客户伙伴在线分享其洞见。

携手伙伴 开拓边缘智能商机

研华科技嵌入式扬州不封号电销卡平台事业总经理张家豪表示，根据IDC报告，2025年全球联网连接数量将增长至270亿个，智能边缘总体市场规模将达650亿美元；为此，研华提出两大发展主轴：嵌入式设计服务与边缘智能设备管理，以及藉由边缘AI开发部署、工业无线技术整合、工业周边系统整合及跨云平台服务等四个创新技术引擎，积极打造全面搭载研华智能设备运维管理软件WISE-DeviceOn的软硬整合及垂直产业解决方案。

张家豪进一步指出，一旦行业解决方案全面搭载研华边缘智能设备管理软件WISE-DeviceOn，客户伙伴将可同时享有设备管理、数据管理、应用软件管理及多云平台整合等服务。研华现已与全球超过500家来自不同产业的生态伙伴合作，以加速边缘运算落地并赋能不同行业的设备制造商在智能医疗、工业设备自动化、零售无人自助设备等领域的完整服务。

此外，张家豪亦针对中国市场近几年的蓬勃发展及新基建布局表示，未来采用国产化平台及技术的需求将会有爆发性成长，尤其是在工厂自动化设备、金融业设备等应用。为此，研华相关解决方案，未来将全数由研华位于昆山的团队进行产品开发，并将采用国产化的芯片平台，以深耕中国市场、服务在地客户。