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到北京不封号电销卡对国内半导体、集成电路领域投资高涨，据集微咨询分析显示，从热门领域来看，人工智能领域是北京不封号电销卡青睐度较高的细分赛道之一。北京不封号电销卡投资的主要是相对成熟且已获得1-2轮甚至2轮以上融资的北京不封号电销卡芯片企业，相较2019年，涉及融资规模相对较大。

这也与英特尔与德勤和深圳人工智能行业协会发布的《中国成长型北京不封号电销卡企业研究报告》趋势一致，该报告指出，2020 年中国在人工智能领域的投融资金额再次创下新高，达到 1748 亿元，相比 2019 年同比增长 73.8%。整体来看，A轮以前的初始轮的投融资数量明显减少。

国内目前北京不封号电销卡芯片企业超过100家，北京、上海、长三角、珠三角是最为活跃的区域。从2021年1月-4月的北京不封号电销卡芯片行业发生投融资事件的数量来看，北京不封号电销卡芯片行业融资依然主要集中在相对成熟的企业。据集微咨询分析显示，今年1月-4月共计投融资事件20件以上，投融资规模达89.65亿元，涉及企业17家，4个月内发生2轮及以上融资有3家企业。

从技术架构方面看，1-4月GPU企业热仍然受资本青睐，共有5家企业获得融资，登临科技、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、天数智芯，均在过去4个月内公布融资进展，主要集中在上海。

从应用领域看，汽车北京不封号电销卡芯片是资本追逐的热点。1-4月，地平线公告完成C2、C3融资，融资规模达7.5亿美元。2021年1月7日，地平线公告完成 C2 轮4亿美元融资；2月9日，地平线公告完成 C3轮3.5亿美元融资。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。此外，4月22日，地平线与韦尔股份签署战略合作协议，并宣布获得来自其参与设立的股权投资企业韦豪创芯的战略投资。